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RK3506 三核A7<br>IDO-SOM3506

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基于瑞芯微全新工业SoC芯片平台RK3506B/RK3506J;集成3核Cortex-A7
+Cortex-M0多核异构处理器,主频1.5GHz;支持-40 ~ 85℃工业级宽
温,轻松面对各种环境;主要应用于智能家电、工业控制、工业IOT、手持终
端、工业HMI网关等领域。【支持嘉立创EDA:industio_som3506】
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                               永乐高ylg8888RK3506系列资料汇总

                               核心板型号:IDO-SOM3506-S1,开发板型号:IDO-EVB3506-V1

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IDO-SOM3506-S1 核心板

(屏蔽罩版)规格书

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IDO-SOM3506-S1 核心板设计指南

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IDO-EVB3506-V1 Linux开发手册

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   FAQ与技术支持     

  开发FAQ【超过200条常见开发问题】    

       http://ask.industio.com/questions/RockChip     

   

   专题技术文档    

       http://ask.industio.com/articles/RockChip/newest
     

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       欢迎加入技术讨论社区咨询,或联系我司业务加入RK技术群(如联系不上商务可添加客服微信13423856106)

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                                           硬件参数

芯片参数

SoC

瑞芯微RockChip RK3506B/RK3506J

CPU

三核Cortex-A7+单核Cortex-M0多核异构处理器

A7核主频达到1.5GHz,M0核频率为200MHz

GPU

2D Graphic Engine

内存

256MB/512MB/1GB  DDR3/DDR3L 16bit

存储

1. 256MB/512MB NAND 

2. 默认8GB eMMC ,最高128GB

以上配置二选一

硬件参数

网络

2 ×RMII,支持拓展2路百兆以太网(100Mbps)

显示接口

视频输出

1 x RGB 

1 x MIPI_DSI(2Lane Ouput/1.5Gbps per Lane)

最高可输出1280×1280@60FPS

音频接口

4 × SAI

1 × PDM

2 x DSM

2 x SPDIF

2 × Mic输入

USB

2 × USB2.0 OTG

扩展接口

6 × UART

3 × SPI

2 × CAN FD

3 × I2C

12 × PWM

4 × SARADC

1 × FLEXBUS

1 × FSPI(和NAND FLASH版本复用)

1 × SDIO(和eMMC版本复用)

93 × GPIO

其他参数

核心板尺寸

38mm × 38mm

接口类型

128Pin 间距1.1mm邮票孔

PCB规格

板厚1.4mm , 8层板 高Tg材质,沉金工艺


                                          工作环境

工作环境

工作温度

-20℃~80℃ (RK3506B宽温级)

-40℃~85℃(RK3506J工业级)

工作湿度

5%~90% RH(无凝露)

存储温度

-40℃ ~ +85℃


                                          系统支持

序号

操作系统

支持

说明

1

Buildroot

/

2

Ubuntu

/

3

OpenHarmony

L1小型系统




RK3506 三核A7<br>IDO-SOM3506
RK3506 三核A7<br>IDO-SOM3506
RK3506 三核A7<br>IDO-SOM3506
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A7核主频达到1.5GHz,M0核频率为200MHz

GPU

2D Graphic Engine

内存

256MB/512MB/1GB  DDR3/DDR3L 16bit

存储

1. 256MB/512MB NAND 

2. 默认8GB eMMC ,最高128GB

以上配置二选一

硬件参数

网络

2 ×RMII,支持拓展2路百兆以太网(100Mbps)

显示接口

视频输出

1 x RGB 

1 x MIPI_DSI(2Lane Ouput/1.5Gbps per Lane)

最高可输出1280×1280@60FPS

音频接口

4 × SAI

1 × PDM

2 x DSM

2 x SPDIF

2 × Mic输入

USB

2 × USB2.0 OTG

扩展接口

6 × UART

3 × SPI

2 × CAN FD

3 × I2C

12 × PWM

4 × SARADC

1 × FLEXBUS

1 × FSPI(和NAND FLASH版本复用)

1 × SDIO(和eMMC版本复用)

93 × GPIO

其他参数

核心板尺寸

38mm × 38mm

接口类型

128Pin 间距1.1mm邮票孔

PCB规格

板厚1.4mm , 8层板 高Tg材质,沉金工艺


                                          工作环境

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工作温度

-20℃~80℃ (RK3506B宽温级)

-40℃~85℃(RK3506J工业级)

工作湿度

5%~90% RH(无凝露)

存储温度

-40℃ ~ +85℃


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操作系统

支持

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1

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